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使用紫外飞秒激光器切割 OLED 智能手机显示屏
过去几年间，OLED（有机发光二极管）技术为显示屏行业带来了一场革命。随着这一技术的不断进步，OLED 显示屏在对比度、分辨率、色彩范围、使用寿命和电源效率方面持续取得改进，从电视和笔记本电脑到智能手 ...查看更多
先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程，其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加，在这种趋势的推动下，电子设备的性能不断提升，同时外形尺寸 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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MKS Spectra-Physics® 新品推荐
Spectra-Physic 隆重推出新型的 Talon®532-70 高功率绿光激光器 针对高产量微加工的 >70 W 绿光纳秒脉冲 DPSS 激光器 >70 ...查看更多
大族激光年报公布！2020年净利润9.78亿元，增长52.43%！
3月25日，大族激光科技产业集团股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入298.51亿元亿元，比上年增长12.16%；归属于上市公司股东的净利润28.41亿元，比上年减少2.84% ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
